超硅半导体取得一种去除晶圆盒湿度的方法专利_资讯

超硅半导体取得一种去除晶圆盒湿度的方法专利

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2026-01-09 12:12:38

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国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“一种去除晶圆盒湿度的方法”的专利，授权公告号CN116772520B，申请日期为2023年6月。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可193个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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