承接AI的东风，存储芯片已经历过一波高潮。除了一往无前的龙头公司，还有哪些值得我们关注了解的呢？ 今天来看看存储芯片可能的几大潜力公司（剔除市场主流的龙头公司）。

8. 博杰股份（002975）

主营业务：自动化测试设备与工装夹具供应商，为存储模组（如SSD、内存条）提供整机测试解决方案。

存储核心亮点：实现从存储模组单站测试向多站联线、大型整线自动化测试解决方案的演进，产品覆盖LPDDR5、UFS4.0等主流存储协议的终端测试需求，直接服务于存储芯片封装后环节。

最新消息：

AI服务器测试突破： 2025年测试设备深度切入北美云厂商供应链，与谷歌（G客户）订单金额达亿元级，英伟达（N客户）设备需求从实验室进入量产线，预计2026年需求量达小四位数级别，覆盖服务器主板电学测试（ICT）、功能测试（FCT）及老化测试全链条。2025年Q3已实现液冷服务器测试设备收入，自主研发液态金属散热器与微通道分层式水冷头获N客户认可，推动向液冷零部件供应商转型。

业绩爆发：2025年第三季度净利润同比增长6760.54%，营收11.17亿元；AI服务器业务预计占全年营收20%-30%，成为核心增长引擎。2025年12月31日扣非净利润同比增长680.26% 。

主营业务：半导体封装材料供应商，产品包括环氧塑封料（EMC）、底部填充胶、光刻胶及湿制程电子化学品（显影液、蚀刻液等）。

存储核心亮点：应用于存储芯片先进封装的材料包括液体封装材料（LMC）、球形硅微粉封装料（GMC）及EMC，部分产品已量产；i-line光刻胶及KrF光刻胶配套Barc材料稳定供货。

最新消息：

HBM技术布局： 2025年10月确认功能性湿电子化学品、锡球、EMC均可用于HBM制程，正与相关厂商合作开发调试材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，但尚未实现批量订单放量。耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已稳定量产，获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

业绩与专利：2025年上半年归母净利润2.17亿元，同比增长80.45%；半导体材料板块增长显著，湿电子化学品收入同比增长近30% 。

主营业务：第三方集成电路测试服务商，提供存储芯片的晶圆测试（CP）与成品测试（FT）。

存储核心亮点：测试能力覆盖LPDDR5、UFS4.0等主流协议，客户涵盖兆易创新、东芯股份等存储设计公司；当前以Nor Flash测试为主，暂未大规模拓展DRAM/NAND领域。

最新消息：

业绩创新高：2025年前三季度营收10.83亿元（同比+46.22%），归母净利润2.02亿元（同比+226%），综合毛利率提升至44.59%；Q3单季营收4.48亿元、净利润1.01亿元均创历史新高。

战略聚焦：Nor Flash测试为稳定基本盘（客户包括武汉新芯），因DRAM/NAND测试设备专用性强且IDM厂商多自建产线，资源全面倾斜高增长的算力与车规芯片测试；算力类业务营收占比从2025年H1的9%升至前三季度的13.5%，车规类产品收入较2024年全年接近翻番。

产能扩张：无锡基地贡献60%营收；上海总部大楼预计2026年下半年投产，成都项目筹划中；测试设备采购渠道顺畅，高端设备交期约6个月。

主营业务：高端覆铜板（CCL）供应商，产品用于存储芯片封装基板的基材。

存储核心亮点：低介电常数、高热稳定性材料导入长江存储、江波龙等供应链；存储类IC载板材料（类BT材料）进入量产阶段，支撑NAND与DRAM先进封装。

最新消息：

募资扩产AI材料： 2025年12月23日披露定增预案，拟募资≤9亿元投建“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”，达产后将新增720万张覆铜板/1600万米粘结片产能，突破现有产线对高阶材料的量产制约。

技术突破： 高速覆铜板NY6300S系列全面进入多客户PCIe Gen5服务器量产，PCIe Gen6完成头部客户测评并进入预研；面向国产GPU模组的Low CTE解决方案通过Intel、AMD平台认证。

业绩与产能： 2025年前三季度营收36.63亿元（同比+49.87%），归母净利润1.58亿元（同比+180.79%）。2025年底整体月产能近400万张，江西N6工厂全部产线投产中，稼动率维持九成左右。

主营业务：半导体级光刻胶及高纯电子化学品供应商，产品包括KrF/ArF光刻胶、高纯双氧水、高纯硫酸等。

存储核心亮点：高端KrF/ArF光刻胶通过长鑫存储、长江存储认证，应用于1Xnm DRAM与3D NAND制程；高纯湿化学品为国内第一大供应商（双氧水市占率超40%）。

最新消息：

光刻胶国产化： KrF光刻胶2024年销量约200吨（市占率12%），稳定供货中芯国际、合肥长鑫；ArF光刻胶2025年小批量出货，推进客户验证；苏州基地计划将KrF产能从300吨扩至500吨。

资本运作：2025年11月启动收购湖北晶瑞剩余23.9049%股权，整合高纯化学品产能；12月通过未来三年股东分红计划，彰显长期盈利信心。

主营业务：半导体检测设备供应商，覆盖晶圆级电性测试与封装后测试。

存储核心亮点：存储芯片检测方案助力国产DRAM良率提升；子公司武汉精鸿提供DRAM老化测试（Burn-In）、CP与FT设备，实现全流程测试布局。

最新消息：

大单签约：2025年12月30日公告签订单笔5.71亿元半导体前道量检测设备合同（应用于先进制程），连续十二个月累计签约7.73亿元；12月9日子公司再签4.33亿元订单，聚焦先进存储与HBM领域。

技术突破： 14nm先进制程明场缺陷检测设备交付运行良好；7nm膜厚系列、OCD设备、电子束设备完成验收；参股公司芯盛智能强化存储芯片端到端国产化协同。

主营业务：半导体测试设备龙头，产品覆盖存储芯片最终测试（FT）与中测（CP）。

存储核心亮点：国内唯一能量产256Gb以上存储测试机的企业；HBM测试方案支持DDR5、HBM3E等协议，性价比为国际品牌60%-70% 。

最新消息：

业绩高增：2025年Q3营收37.79亿元（同比+49.05%），归母净利润8.65亿元（同比+142.14%），净利率提升至27.2%；存货32.68亿元（同比+46.30%），合同负债增长65.13%，订单排至2026年。

技术突破： CP12-Memory存储专用探针台进入客户端验证，填补国内高端CP测试空白；存储测试机国内份额提升至35%，DRAM测试机通过华为验证并批量供货。

行业催化：2026年1月三星与SK海力士计划Q1服务器内存提价70%，AI服务器HBM需求激增拉动设备采购；公司产品导入美光、长鑫集成等头部厂商，2024年存储测试机订单同比+82%，2025年预计翻倍。

1. 深南电路（002916）

主营业务：国内高端PCB及封装基板龙头，产品覆盖存储类、模组类封装基板，应用于服务器/存储领域。

存储核心亮点：长江存储、长鑫存储核心供应商，高密度互连（HDI）和载板技术支撑NAND/DRAM先进封装，技术壁垒与客户粘性双高。

最新消息：

产能与毛利率改善： 2025年Q3封装基板产能利用率显著提升，存储类收入增长最迅猛；FC-BGA基板具备20层以下量产能力，22~26层研发中；广州广芯项目亏损收窄。2026年1月披露2025年H2封装基板收入17.4亿元，毛利率因需求增长及产能优化显著改善。

业绩驱动：2025年前三季度营收167.54亿元（同比+28.39%），归母净利润23.26亿元（同比+56.30%），增长动力来自AI算力PCB与存储类封装基板。

长期信心：2025年12月发布股权激励计划，解锁条件要求2025-2027年扣非ROE≥12%、净利润增速≥10% 。