泰衡诺取得电路板及智能终端专利，能够提升电路板的散热效率和效果_资讯

泰衡诺取得电路板及智能终端专利，能够提升电路板的散热效率和效果

创始人

2026-01-03 15:37:39

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市泰衡诺科技有限公司取得一项名为“电路板及智能终端”的专利，授权公告号CN223758441U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板及智能终端，电路板包括电路板本体和导电结构，电路板本体沿电路板的厚度方向的至少一侧用于安装电子元器件；至少部分导电结构设置于电路板本体的周侧壁；导电结构用于电导通电子元器件和电路板本体。通过这样的设置，有效利用电路板的空间，在提升电路板的集成度的同时降低电路板本体的层数及电路板的面积，以降低电路板的空间占比。另外，位于电路板本体周侧壁上的导电结构和外部空气接触，利于导电结构和外部空气之间的热传递，能够提升电路板的散热效率和效果，进一步减少相互靠近的连接线路所产生的热量之间的相互影响，使得电路板本体上的电子元器件的工作稳定可靠。

天眼查资料显示，深圳市泰衡诺科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146878.54万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市泰衡诺科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息505条，此外企业还拥有行政许可82个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

导电效率泰衡诺电子散热深圳市本体电路板结构专利智能终端元器件

上一篇：太原理工大学建筑设计研究院申请氧化镓纳米线/多孔氮化镓异质结专利，适用于日盲紫外光电探测等领域

下一篇：德传技术取得微功率拾取电路专利，有效实现极低功率的拾取

泰衡诺取得电路板及智能终端专利，能够提升电路板的散热效率和效果

相关内容

热门资讯