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联合光科申请半导体晶圆厚度测量装置专利，能够解决接触式测量易造成晶圆表面划痕的问题

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2026-01-02 12:08:54

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国家知识产权局信息显示，联合光科（上海）技术有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆厚度测量装置”的专利，公开号CN121230602A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及测量领域，特别是一种半导体晶圆厚度测量装置，包括用于放置半导体晶圆的基台，及与基台垂直设置的电阻尺板，所述电阻尺板上套滑有接触滑块，接触滑块上设有测量臂，测量臂上贯穿滑动有接触柱，接触柱的上端固定有导电板，所述测量臂上并排设有导电针和指示灯，所述导电针上端接触导电板时，指示灯不亮，导电针与导电板分离时，指示灯亮，所述接触滑块上设有显示模块；本发明能够解决接触式测量易造成晶圆表面划痕的问题。

天眼查资料显示，联合光科（上海）技术有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1367.1875万人民币。通过天眼查大数据分析，联合光科（上海）技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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