国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“半导体器件结构及其制备方法”的专利，公开号CN121240493A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件结构及其制备方法，涉及半导体技术领域。该半导体器件结构包括LDMOS晶体管，其场板介质层为一复合结构，包括第一介质层以及设置在该第一介质层一部分上方的第二介质层，两者形成叠加结构。其制备方法包括：沉积第一介质层后，利用源/漏区光刻工艺对其图案化；再沉积第二介质层并图案化，以在LDMOS区域形成该叠加的厚场板介质层。本发明解决了高压LDMOS对厚介质层的需求与高密度逻辑电路小尺寸开口工艺之间的矛盾，且不增加额外光刻层次，可灵活形成多阶场板，降低了成本并提升了器件性能。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1961条，此外企业还拥有行政许可117个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目376次，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可229个。

上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目929次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

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来源：市场资讯