展讯半导体申请通信方法及通信装置专利，减少甚至避免在自身电量未达到满足完成随机接入过程的需求时执行随机接入_资讯

展讯半导体申请通信方法及通信装置专利，减少甚至避免在自身电量未达到满足完成随机接入过程的需求时执行随机接入

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2026-01-01 15:17:47

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国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“通信方法及通信装置”的专利，公开号CN121240254A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种通信方法及通信装置，该方法包括：第一A‑IoT设备接收来自第一节点的资源分配信息，所述资源分配信息用于指示资源集合；根据所述资源分配信息和自身电量，执行随机接入。第一A‑IoT设备执行随机接入考虑了自身电量，以便减少甚至避免在自身电量未达到满足完成随机接入过程的需求时执行随机接入。

天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息671条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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