原创 小米17S Pro突然曝光:或首发玄戒O2芯片+eSIM,性能再攀高峰!
创始人
2025-12-31 04:07:28
0

今年小米手机的冲高之路做了一件具有里程碑意义的事,那就是发布了自己的第二款自研处理器,玄戒O1。该芯片虽然是小米的第二款自研芯片,但相较2017年发布的首款芯片澎湃S1来说,玄戒O1简直是史诗级升级,直接对标高通,联发科等行业大佬最强芯片

无论是工艺制程,还是CPU和GPU架构,还有实际性能都完全不输骁龙8至尊和天玑9400+处理器。可以说玄戒O1是不鸣则已,一鸣惊人。也难怪玄戒O1发布后网上充满了各种阴谋论,后续也被小米一一辟谣

而不少人也想知道,玄戒处理器会有续作吗?答案当然是肯定的,其实在玄戒O1发布后没多久就有消息称小米正在打造玄戒O2芯片,但对比玄戒O1属于小改款,工艺制程依然是3纳米,但CPU和GPU性能均有较大幅度的提升,会采用ARM的最新架构,非常凶猛

至于搭载玄戒O2的新机,就是小米15S Pro的续作小米17S Pro。恰好近日有消息称,小米正在打造一款eSIM手机,也是小米首款eSIM手机。外界普遍猜测这款手机正是小米17S Pro,发布时间定在明年中旬

看来在发布了小米17 Ultra系列后,小米17宇宙的机型还在持续增加,昨天小米17 Plus也被曝光,该机搭载了7寸大屏,骁龙8E Gen5处理器,还有8000毫安处理器。而今天小米17S Pro又被曝光,还有传闻被砍掉的小米17 Air,不知道是否也会在明年又突然亮相

总体来说,明年到小米18系列发布还有很长一段时间,小米也不太可能会放这么长的一段真空期给友商,毕竟OPPO,vivo,华为包括苹果等对手明年都有不少高端旗舰新机要发布,那么小米自然也不会落空

就连小米MIX5近日也得到了曝光,估计明年也会发布,看来明年到小米18系列发布之前,小米的新机数量不会少的。而小米17S Pro除了搭载eSIM和玄戒O2处理器外,还可能首发自研的5G基带!其它方面应该和小米17 Pro没啥区别,背屏是否还会保留未知,具体的发布时间可能会定在春节之后了,期待小米自研芯片的米粉可以等等看。

相关内容

热门资讯

A股开盘:三大指数集体低开,航... 钛媒体App 1月21日消息,A股开盘,上证指数跌0.25%,深证成指跌0.38%,创业板指跌0.2...
美方称目标是将台湾半导体供应链... 1月21日,国务院台办举行例行新闻发布会。发言人彭庆恩表示,美台达成所谓“贸易协议”,实质是外部势力...
ASM IP申请填充衬底表面间... 国家知识产权局信息显示,ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“填充衬底表面上的间隙的方法”的专利...
科创100ETF华夏(5888... 截至2026年1月21日 10:46,上证科创板100指数(000698)强势上涨1.42%,成分股...
溢价超430%!康欣新材拟跨界... 1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。 公告显示,公...
国林科技:半导体臭氧设备可实现... 证券之星消息,国林科技(300786)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
半导体板块强势,龙芯中科20%... 半导体板块21日盘中再度走强,先进封装、存储芯片概念等表现亮眼。截至发稿,龙芯中科20%涨停,海光信...
江苏韦达半导体取得半导体加工用... 国家知识产权局信息显示,江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用磨边装置”的专利,授权公...
专注半导体光芯片,瑞识科技完成... 投资界1月21日消息,近日,VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C...