联得半导体取得快换式导热平台机构专利，提高了生产效率_资讯

联得半导体取得快换式导热平台机构专利，提高了生产效率

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2025-12-30 21:10:36

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国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司取得一项名为“快换式导热平台机构”的专利，授权公告号CN223744918U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及快换式导热平台机构，导热平台组件包括导热板及调节锁紧手柄，导热板用于承载待加热产品；固定加热组件包括加热板模组件、第一定位件及第二定位件，加热板模组件的两端分别连接第一定位件及第二定位件；导热板设置于加热板模组件上；调节锁紧手柄用于将导热板锁紧于第一定位件及第二定位件之间。使得导热平台组件的更换无需拆装大量的螺丝，只需通过调节锁紧手柄进行简单地调整即可，从而满足了快速地更换导热平台组件的需求，提高了生产效率，且在更换过程中，无需在相对高温的导热板上进行大量螺丝拆装及对位，而且调节锁紧手柄的温度相对于导热板的温度较低，从而极大地降低了安全风险，因此提供了安全便捷的快换式导热平台机构。

天眼查资料显示，深圳市联得半导体技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

平台机构生产提高了深圳市定位导体组件调节专利定位件手柄导热板板模

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