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容硕半导体取得高稳定性贴片式铝电解电容器专利，提高电容器安装后的稳定性

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2026-07-08 05:34:11

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国家知识产权局信息显示，广东容硕半导体有限公司取得一项名为“高稳定性的贴片式铝电解电容器”的专利，授权公告号CN224472341U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，其包括：底座，底座中部开设有用于电容器固定的安装槽，电容器由铝壳和封盖组成，铝壳底部固定连接有封盖，且封盖与安装槽内部嵌合卡接，封盖底部与引脚固定连接，底座底部开设有用于引脚安装的引导槽，位于引导槽内部的底座底部设有限位机构。本申请采用底座实现与电容器的安装，通过在底座下方设置引导槽实现引脚的安装，并利用凸起和卡块实现引脚嵌合，能够在安装电容器时对引脚进行快速限位，确保引脚折弯后与底座底面重合，方便在电容器安装时与PCB板的表面紧密贴合，确保底座贴合时引脚不会因翘起而导致贴合效果降低问题，提高电容器安装后的稳定性。

天眼查资料显示，广东容硕半导体有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东容硕半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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