侨锋永业电子申请集成电路制造装置专利，装置间各结构联动性强_资讯

侨锋永业电子申请集成电路制造装置专利，装置间各结构联动性强

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2025-12-30 19:38:18

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国家知识产权局信息显示，深圳市侨锋永业电子有限公司申请一项名为“一种集成电路制造用的集成电路制造装置”的专利，公开号CN121222611A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路制造用的集成电路制造装置，涉及集成电路制造技术领域，包括基座和交替加热组件，所述基座顶部前端固定安装有前安装板，所述交替加热组件安装于前安装板内部，所述交替加热组件包括转动安装于前安装板中孔内部的转盘，所述转盘中孔内部轴向开设有键槽，且转盘上下两端对称贯穿开设有过孔，所述过孔内部对应滑动安装有伸缩板。该集成电路制造用的集成电路制造装置，本申请一方面通过盘形凸轮与微动开关支架间歇接触实现到位即喷的动作，另一方面在板体一面喷涂完成并翻转后，加热板可以交替伸入板体喷涂面的下方实现预烘动作，上述到位即喷与交替预烘的动作与键轴的旋转传动高度同步，装置间各结构联动性强。

天眼查资料显示，深圳市侨锋永业电子有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市侨锋永业电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造显示投资电子装置集成电路专利永业深圳联动性板体安装板过孔

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