开悦半导体取得喷嘴定位治具专利，可将喷嘴直接上下移动至目标位置_资讯

开悦半导体取得喷嘴定位治具专利，可将喷嘴直接上下移动至目标位置

创始人

2025-12-29 17:09:39

0次

国家知识产权局信息显示，合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种喷嘴定位治具”的专利，授权公告号CN223717488U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种喷嘴定位治具，用于定位喷嘴机构的喷嘴，包括治具本体，所述治具本体包括基板，所述基板的底部卡在吸盘的外周侧上、上端设有滑槽，所述滑槽内滑动有位置块，所述喷嘴与所述位置块上下滑动配合，所述滑槽内还滑动连接有用于限定所述位置块位置的固定块，且所述位置块的下部设有多条沿高度方向平行分布的刻度线，所述滑槽上开设有与所述吸盘的圆心同心的中心孔。如此，通过本方案的治具可将喷嘴直接上下移动至目标位置，方便、快捷、误差小，提高了工作效率；且不会污染喷嘴。

天眼查资料显示，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3882.17296万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示移动投资半导体合肥喷嘴定位位置专利滑槽位置块

上一篇：芯合半导体申请多电流通道沟槽MOSFET器件专利，优化MOSFET器件的电场分布

下一篇：鹏华基金国民教育高质量投教课程第五期第六课|王璐:半导体周期与成长共振

开悦半导体取得喷嘴定位治具专利，可将喷嘴直接上下移动至目标位置

相关内容

热门资讯