小米3nm自研芯片就是例子!台积电:中国大陆客户可获全球先进制程支持
创始人
2025-12-25 22:39:46
0

快科技12月25日消息,在2025年国际计算机辅助设计大会(ICCAD)上,台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示,中国大陆客户可获全球先进制程支持。

罗镇球还就“最终用户认证”(VEU)限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。

当被问及VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能,使其仅限于16nm和28nm工艺,从而可能影响客户交付。罗镇球回应称,台积电并非被动等待,而是在逐步解决问题,以确保符合监管要求,同时履行对客户的承诺。

罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解,即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。

他表示,这种解读并不完全符合实际情况。“台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量,而非客户所在地区或单一晶圆厂。”

这位台积电的高管还重申,只要符合监管要求,中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术,而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能,这凸显了公司部署的灵活性。

从某种程度上来说,中国厂商是可以使用台积电全球先进制程,比如之前的小米3nm芯片,就是出自台积电之手,这其实也是从侧面验证了这位高管的说法。

相关内容

热门资讯

博流智能申请SoC芯片管脚复用... 国家知识产权局信息显示,博流智能科技(南京)有限公司申请一项名为“SoC芯片管脚复用系统及方法”的专...
托伦斯精密申请半导体焊接管漏率... 国家知识产权局信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司申请一项名为“一种半导体焊接管类零件焊接后...
华虹半导体申请化学气相沉积方法... 国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“化学气相沉积方法”的专利,公开号CN...
京仪装备新注册《H110半导体... 证券之星消息,近日京仪装备(688652)新注册了3个项目的软件著作权,包括《H110半导体专用温控...
中芯国际申请半导体结构的形成方... 国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专...
汉朔科技公布国际专利申请:“驱... 证券之星消息,根据企查查数据显示汉朔科技(301275)公布了一项国际专利申请,专利名为“驱动芯片及...
原创 时... 时隔四年,小米MIX系列旗舰即将回归。多方网络信息显示,代号MIX5的新机预计于2026年第三季度发...
一加15T搭载电竞网络芯片G2... 今天,一加继续对全新的一加 15T 手机进行新机剧透。 据介绍,一加15T的信号能力是按对标大屏性能...
铠侠申请半导体集成电路专利,提... 国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体集成电路”的专利,公开号CN121710...