12月23日，上海证券报从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。

对于中芯国际此次涨价的原因，有半导体业内人士解读称，由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。上游原材料价格持续上行也是其中因素。

上证报特别提到，台积电已确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或将引发晶圆厂代工涨价预期。

日前，台湾媒体《镜周刊》也披露，随着中国大陆成熟制程的崛起，台积电成熟制程的产能利用率受到冲击，包括台积电位于日本熊本的新建工厂持续陷入亏损，台积电位岛内的6nm制程的产能利用率也降至六七成。

据介绍，台积电熊本工厂主要负责28纳米的成熟制程，生产车用芯片，但由于日本各大车企销量出现明显下滑、需求疲软，导致台积电熊本工厂的产能利用率低下，亏损不断扩大。台积电内部分析，未来计划建设的熊本二厂或将放弃原定的6nm制程，直接进军2nm制程，面向英伟达、AMD等客户生产AI芯片。

此外，台积电今年已分别于5月、11月两次向其关联公司世界先进（VIS）出售成熟制程设备，总金额约为29亿新台币。《镜周刊》称，此举目的是腾出厂房空间用于扩建先进制程。

另一方面，需求旺盛也反映在国内主要晶圆代工厂的产能利用率上。

中芯国际此前发布的三季度报显示，公司的产能利用率从第二季度的92.5%进一步上升至95.8%，折合8英寸标准逻辑月产能达到百万片。 国内另一代工大厂华虹半导体也是满载运行状态，第三季度总体产能利用率为109.5%，单季度付运约当8英寸晶圆140万片。

两家公司的营收也出现大幅上涨，第三季度，中芯国际营业收入171.62亿元，环比增长6.9%；实现净利润15.17亿元，同比增长43.1%；华虹半导体第三季度收入6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高。

TrendForce集邦咨询的数据显示，中国晶圆代工厂正通过供应链多元化扩大其市场份额。2025年第三季度，中芯国际以5.1%的市场份额位居全球晶圆代工销售额第三位，仅次于台积电和三星；华虹半导体以2.6%的市场份额排名第六。

此前，中芯国际联合首席执行官赵海军在业绩说明会上表示，当前产业链切换加速进行，渠道备货补库存持续，公司积极配合客户保证出货，三季度公司产能及出货量持续提升，同时由于制程更加复杂的产品出货增加，Q3平均销售单价环比增长3.8%。第四季度作为行业淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。