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近日，无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）完成超3亿元Pre-IPO轮融资，这是该公司今年下半年以来第二次获数亿元级资金注入。据天眼查数据，本轮融资吸引了中国中车、江苏战新基金、广州产投集团、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家知名机构参与。

这家公司有何魔力，

能接连吸引资本大手笔投资？

时间回到2008年，彼时创始人王世宽尚在半导体行业“赛道边缘”探索。他与合伙人夏小军共同创立上海松尚国际贸易有限公司（后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司，为尚积半导体前身），主要从事半导体设备及零部件的代理、翻新与工艺升级业务。

代理工作显然远未满足王世宽与团队的抱负。

2021年，他们带着“全国产化半导体薄膜沉积（PVD）设备”项目站上无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛的舞台，从5000多个参赛项目中脱颖而出，斩获国内组优胜奖、获评“新吴区创业领军人才项目”，也由此与无锡结下深厚渊源。

同年6月，尚积半导体科技有限公司正式落户新吴区空港产业园。期间，新吴区给予尚积三年最高300万元的项目资金支持，以及3000多平方米的办公及厂房房租减免支持，并为企业人才提供免租人才公寓。仅用半年时间，尚积半导体便实现销售额超7000万元，与多家行业龙头企业达成合作。2022年，团队开发出滤波器TC-SAW，2024年，又推出300mm PVD和CVD，并交付国内某头部客户。

这家初创企业的成长速度，令人惊叹。2022年，王世宽就曾表示，“像高铁站、机场、医院、商场等场所常见的非接触式测温仪，里面的非制冷红外芯片上都采用了氧化钒薄膜技术，我看一眼就知道哪些是我们提供的，目前公司这项技术在国内市场占有率达80%，排名第一。”

如今的尚积半导体，早已不是当年的“代理公司”。其自主培养的核心团队平均从业年资超20年，掌握氧化钒、吸气薄膜等业内领先技术，主营设备包括金属溅射沉积（PVD），加强型等离子化学气相沉积（PECVD），等离子干法刻蚀（ETCH）三个领域，为全球功率器件、MEMS、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户提供支持。

素材来源

科创板日报《尚积半导体又融了数亿元 无锡国资加投》

锡新先锋《半年销售额达7000万！这家高新区“太湖杯”获奖企业的成功秘诀是什么？》

锡新先锋《全市第一！高新区10家人才企业入围中国潜在独角兽榜单》

无锡日报《今年“太湖杯”国际精英创新创业大赛吸引5711个项目报名》