当前，全球半导体产业竞争愈发激烈，先进封装技术成为关键突破口，各大厂商为抢占市场，纷纷在封装领域展开积极布局与大规模投入。

近期，英特尔、日月光、力成科技、华封科技、明泰微电子、亚芯微电子等企业动作不断，在产能扩充、新项目签约落地等方面传来新动态，一系列举措不仅彰显了企业对行业发展趋势的精准把握，更预示着半导体封装领域将迎来新的发展格局。

英特尔投资14.77亿元，扩大芯片封测业务

12月初，马来西亚首相安华·依布拉欣（Anwar Ibrahim）在社交平台上表示，美国半导体大厂英特尔将额外投资8.6亿令吉（约合人民币14.77亿元），进一步将马来西亚打造为其全球组装与测试业务的核心中心。

安华·依布拉欣表示，这一消息是在他与英特尔首席执行官陈立武会面后宣布的。此次投资是英特尔继2021年70亿美元槟城工厂投资后的又一重要部署，将推动马来西亚在全球半导体供应链中发挥更关键作用。

2021年，英特尔宣布，将投资约70亿美元在马来西亚电子业重镇槟城兴建1座先进芯片封装厂。根据安华·依布拉欣的最新披露，目前该工厂建设已完成近99%。

该投资项目与马来西亚“新工业主导计划2030”相契合，将推动马来西亚本地半导体产业创新和发展。据了解，马来西亚的“新工业主导计划2030”是政府于2023年9月推出的核心战略，目标是到2030年将制造业附加值提升至5875亿林吉特，年增长6.5%。

该计划与马来西亚“国家半导体产业战略”（NSS）紧密配合，后者计划提供至少250亿令吉补贴，吸引5000亿令吉投资，重点发展芯片设计、先进封装和制造设备，目标是培育本土企业并打造全球研发中心。

日月光再出手，扩充先进封测产能

11月24日，日月光投控宣布，为应对AI带动下芯片应用的强劲增长及客户对先进封测产能的急迫性，旗下日月光半导体将斥资新台币42.31亿元（约合人民币9.56亿元），扩充中坜分公司高阶封测制程产能。

根据公告，日月光半导体召开董事会决议，通过与关系人宏璟建设进行厂房交易，购买宏璟建设持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权，双方议定该案未税交易金额为新台币42.31亿元，以扩充中坜分公司高阶封测制程产能。

该厂房由日月光半导体与宏璟建设签署合建契约合作开发。其中日月光半导体依合建契约取得建物27.85%的产权及其土地相应持分，宏璟建设取得建物72.15%之产权及其土地相应持分。日月光半导体此次购入宏璟建设所持有第二园区厂房72.15%的产权，旨在扩充中坜分公司高阶封测制程的产能。

此外，日月光还将与宏璟建设采取“合建分屋”的模式，合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。双方计划启动第一期厂房建置计划，由日月光半导体提供第一期租赁建地约7,533.76坪，并由宏璟建设提供资金，合作兴建厂房及智慧物流大楼，以利完备先进封装测试产线布局，强化长期营运竞争力。

超15亿元购买友达厂房，力成科技扩充FOPLP先进封装产能

近期，封测大厂力成科技宣布，将购买友达光电位于新竹科学园区的厂房。

力成科技指出，为进一步扩充先进封装制程产能，并满足主要客户对面板级扇出型封装（FOPLP）日益增长的需求，董事会决议通过，向友达光电购置位于新竹科学园区厂房，交易总金额为新台币68.98亿元（约合人民币15.59亿元）。

随着全球对AI算力的需求持续攀升，先进封装技术已成为半导体产业竞争的核心关键。力成科技表示，购置此厂房，将有效加速FOPLP先进封装的量产进程，满足国际主要客户在AI、HPC及车用电子等领域持续攀升的需求。

力成科技将依量产计划，分阶段完成厂房整建、设备导入及专业人才招募，持续布局、扩大先进封装产能，提升技术实力，并加深客户服务深度，稳固公司于高阶封测市场的领导地位与竞争力，稳健推动公司中长期营运发展。

此前，力成科技曾透露，2026年将积极扩张FOPLP产能，投资规模将达10亿美元。同时，为配合FOPLP产能增量规划，力成明年将暂缓高带宽内存（HBM）和CIS图像元件芯片尺寸封装（CIS CSP）新案开发。

力成董事长蔡笃恭表示，该公司的FOPLP产能已被预订，并进一步强调，力成在2026年将全心投入FOPLP产品认证、小量生产及产能扩充，期待2027年及以后有丰硕成果。

亿封智芯先进封装项目落户深圳罗湖

11月21日，亿封智芯先进封装项目签约落户深圳罗湖。该项目将由罗湖投控、亿道信息、华封科技（Capcon）共同发起设立，将打造国内领先的先进封装产线。

据“落户投控”介绍，此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。

该技术方向与罗湖重点培育的智能终端、数字经济等产业高度契合，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有效推动罗湖区相关产业向高端化、智能化升级。

天眼查信息显示，深圳市亿封智芯封装科技有限公司是一家新成立的集成电路公司，于2025年10月27日正式成立，注册资本为1.25亿元，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件制造；电子元器件批发等。

明泰微电子集成电路高密度封测项目签约四川内江

11月18日，四川明泰微电子有限公司三期项目（集成电路高密度封装测试基地）正式签约，落户四川内江高新区，将建设高密度封装测试产线。

据“内江高新”介绍，该项目计划投资10.5亿元，规划用地约40亩，达产后预计年均产值不低于4亿元，年均综合税收超千万元，并可提供约500个优质就业岗位。

据悉，这是明泰微电子在内江高新区的第三次增资扩产，此举距离其二期项目开工尚不足一月。

资料显示，明泰微电子成立于2010年8月，主要从事集成电路和分立器件封装与测试业务，是目前成渝经济圈规模最大的第三方独立封测服务型制造企业之一。

亚芯微电子芯片封装测试基地项目即将试生产

据义乌市融媒体中心11月中旬消息，亚芯微电子芯片封装测试基地项目建设已经进入冲刺阶段。

该项目总负责人杨子江透露，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成，目前土建进展基本结束。整个项目按照时间进度已完成70%至80%，预计在春节后进行试生产。

该基地是浙江义乌引进的重点高新技术项目，总建筑面积83323.41平方米，总投资10亿元，规划建设厂房、行政办公楼及生活服务设施，购置专业封装测试生产设备。项目分两期推进，一期打造功率器件、电源管理、传感器等器件的封装测试生产线；二期聚焦高端集成电路封装测试，重点服务传感器、存储器、CPU等核心器件，全部达产后年生产能力约90亿片至100亿片。