目前，整个芯片行业有一个趋势，那就是越来越多的芯片，都采用先进工艺来制造了。

特别是像手机、AI、CPU、GPU等芯片，更是什么最先进就用什么来制造，台积电有3nm工艺，就用3nm，台积电有2nm就用2nm。

而其它一些芯片，虽然没有这么明显，但也是往这一趋势走，不再死守所谓的够用的成熟工艺。

为什么会这样，原因很简单，一是随着芯片工艺的进步，先进工艺的性价比越来越高了，考虑到晶体管密度提升，需要的晶圆变小了，这样相对而言，甚至价格没有涨，反而更便宜了嘛。

同时先进工艺下，芯片的性能提升，功耗降低，对芯片本身而言，也是一件好事情。谁不想要更强的性能，更低的功耗，更小的面积呢？

所以，目前很多死守28nm以上工艺的芯片，都开始向28nm以下工艺转变了，比如屏幕驱动芯片，很多转向28nm，甚至20nm、14nm这些了。

上图是全球最新发布的半导体芯片工艺占比数据，我按照7nm以下、10-20nm、20-40nm、45及以上这么4大工艺占比来算了一下。

结论如上图，那就是到2025年时，7nm及以下的工艺，占到了所有芯片份额的40%了，而10-20nm占到26%，20-45nm占到19%，45nm及以上已经只占到了15%了。

并且机构预计接下来发展最快的会是7nm及以下的工艺，预计到2030年，7nm及以下的工艺占比会达到45%左右。

这也就是说，如果连7nm工艺都没有掌握的话，到2030年，可能会丢掉45%的市场份额了。

如果还是守在45nm工艺，则可能只有15%以下的份额和自己有关了，另外的85%和自己无关了。

说到这里，可能很多人会明白，我可能会给国产的芯片代工企业泼冷水了，那确实是的，因为目前国内的芯片代工企业，虽然在全球前10大中有3家，但是大家的工艺相对都是较为落后的。

中芯国际最强，但也是等效7nm，且产能不太高，更多的还是集中在28nm及以上的成熟工艺。至于晶合集成、华虹而还是以40nm以上为上，其中晶合集成的28nm在试产，还没有量产，至于华虹则还没28nm芯片工艺的消息。

所以接下来，这三大厂商，都必须得努力发展芯片工艺，往先进的方向去努力了，否则市场空间就真的越来越小，越来越多的芯片与自己无关了。

可能很多人会说，这个芯片工艺比例是按销售额来算的，不是按数量来算，但是企业的营收、利润，都是按销售来算的，不是按芯片数量来看的，所以我按金额来看，才是最合理的。