英飞凌取得用于半导体模块装置的基板及制造方法专利_资讯

创始人

2025-12-09 21:13:39

0次

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“用于半导体模块装置的基板和用于制造基板的方法”的专利，授权公告号CN113903673B，申请日期为2021年7月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造市场投资日期装置资讯模块导体需谨慎专利公告号半导体基板

光伏电压不稳的痛点与卓尔凡油浸... 一、光伏系统电压不稳的核心痛点光伏发电的间歇性与电网波动性叠加，导致并网点电压频繁偏离标准范围（±...

三星Galaxy S26系列或... 【CNMO科技新闻】三星本周正式发布了全新的Exynos 2600芯片。作为行业内首款采用2纳米工艺...

三星电子HBM营收超过美光据闪德资讯获悉，三星电子在2024年第三季度重获HBM市场第二位，超过前一季度的美光科技，但整体DR...

西部超导（688122）12月... 证券之星消息，截至2025年12月19日收盘，西部超导(688122)报收于71.21元，上涨3.1...

经典梳头法，打通淤堵总开关，养...

中国高科：间接控股股东将变更为... 中国高科12月19日晚间公告，公司于2025年12月19日收到通知，公司间接控股股东新方正控股发展有...

惠泽科技小芯片“闻出”老年病

博敏电子（603936）12月... 证券之星消息，截至2025年12月19日收盘，博敏电子(603936)报收于11.42元，下跌0.9...

新光光电（688011）12月... 证券之星消息，截至2025年12月19日收盘，新光光电(688011)报收于51.0元，上涨4.57...

均胜电子（600699）12月... 证券之星消息，截至2025年12月19日收盘，均胜电子(600699)报收于29.68元，上涨7.3...