辽宁拓邦鸿基取得半导体用弥散气体组件专利
创始人
2025-12-09 21:13:46
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国家知识产权局信息显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种半导体用弥散气体组件”的专利，授权公告号CN120946877B，申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司，成立于2017年，位于抚顺市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8613.4416万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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