上海鹰峰电子科技申请电容极柱与叠层母排的导电连接结构专利，有效解决蠕变松动以及铜铝电化学腐蚀隐患_资讯

上海鹰峰电子科技申请电容极柱与叠层母排的导电连接结构专利，有效解决蠕变松动以及铜铝电化学腐蚀隐患

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2025-12-09 16:37:33

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国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电容极柱与叠层母排的导电连接结构”的专利，公开号CN121097466A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及电容装配技术领域，提供了一种电容极柱与叠层母排的导电连接结构，包括：电容，所述电容包括第一电极柱和第二电极柱；层叠母排，所述层叠母排包括第一母排、第二母排和至少一个绝缘层，至少一个所述绝缘层设置于所述第一母排和所述第二母排之间，以使所述第一母排和所述第二母排电性隔离，所述层叠母排贯穿开设有第一连接孔和第二连接孔，所述第一电极柱设置于所述第一连接孔内，所述第二电极柱设置于所述第二连接孔内；第一连接件，所述第一连接件设置于所述第一连接孔内。本发明有效解决蠕变松动以及铜铝电化学腐蚀隐患，提升连接结构的抗振动、抗疲劳性能，保持稳定的导电路径，降抵接触电阻，减少电流传输过程中的功率损耗。

天眼查资料显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10492.9973万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目84次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可102个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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