华索申请半导体加工用切割装置专利，解决现有装置复杂、占用空间及成本浪费问题_资讯

华索申请半导体加工用切割装置专利，解决现有装置复杂、占用空间及成本浪费问题

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2025-12-09 10:39:49

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国家知识产权局信息显示，华索（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工用切割装置”的专利，公开号CN121062044A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体加工用切割装置，涉及半导体加工技术领域。本发明包括机架，所述机架转动连接有支撑轴和承载盘，所述支撑轴与承载盘固定连接，所述承载盘转动连接有若干承片台，所述机架安装有平移装置、切割机构及载盘转动组件，所述承载盘安装有片台转动组件，所述机架安装有卡接组件。本发明通过平移装置驱动切割机构移动，完成承片台晶圆第一次切割；继而移动切割机构，同步由片台转动组件带动承片台转90度并经卡接组件限位；随后反向移动切割机构，完成垂直方向二次切割；最后继续反向移动，解除限位的同时由载盘转动组件驱动承载盘转至下一工位，解决了现有装置复杂、占用空间及成本浪费问题。

天眼查资料显示，华索（苏州）科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华索（苏州）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业成本投资装置导体组件华索专利加工苏州机架承片

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