南京晟芯半导体取得IGBT模块焊接工装专利，提高焊接效率_资讯

南京晟芯半导体取得IGBT模块焊接工装专利，提高焊接效率

创始人

2025-12-09 09:08:27

0次

国家知识产权局信息显示，南京晟芯半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT模块焊接工装”的专利，授权公告号CN223629788U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT模块焊接工装，包括壳体，所述壳体内安装有焊接设备，且壳体两侧开设有活动口，并且活动口内滑动卡合连接有活动板，所述活动板顶部两侧对称各开设有一个安装槽。该IGBT模块焊接工装，实现了一种吸附式的限位固定方式，这不仅降低了对模块的损伤风险，还确保了稳定的限位效果。这种固定方式不需要额外的动力能源，完全依靠稳定的机械结构来实现，同时也节省了在焊接前后对模块进行限位和解除限位的时间，进一步提高了焊接效率。

天眼查资料显示，南京晟芯半导体有限公司，成立于2013年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3128.2964万人民币。通过天眼查大数据分析，南京晟芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资效率焊接工装模块导体晟芯专利南京活动板壳体焊接工装

上一篇：全球AI算力军备竞赛愈演愈烈，光芯片短缺明显，相关企业业绩有望爆发

下一篇：通用汽车申请具有参考电极和测量阻抗补偿电路系统的电池电气系统专利，使用数字电压信号来执行电池管理动作

南京晟芯半导体取得IGBT模块焊接工装专利，提高焊接效率

相关内容

热门资讯