【美畅股份称已研发半导体切割专用金刚线,业务未涉机器人领域】12月8日,美畅股份在互动平台透露,针对半导体材料切割需求,公司已研发出专用金刚线。 该系列产品多年前就已推向市场,当前工艺成熟、质量可靠,可满足客户精密加工需求。 此外,目前公司业务并未涉及机器人领域。
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