应用材料申请用于半导体制造的气流基板支撑件、处理腔室及相关方法和设备专利，适用于半导体制造中的基板支撑
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2025-12-08 17:09:08
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于半导体制造的气流基板支撑件、处理腔室及相关方法和设备”的专利，公开号CN121079455A，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本公开内容涉及用于半导体制造的气流基板支撑件、处理腔室以及相关方法和设备。在一个或多个实施例中，一种适用于半导体制造的基板支撑件包括：第一外表面；壁架，设置在第一外表面内部并相对于第一外表面凹陷；及凹穴，界定凹穴表面，所述凹穴表面设置在壁架内部并相对于壁架凹陷的。基板支撑件包括：多个第一流动开口，延伸到凹穴表面中；多个第二流动开口，延伸到壁架中；及多个第三流动开口，延伸到第一外表面中。
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