立讯技术申请连接器接口结构及电子产品专利，电子产品可以更薄_资讯

立讯技术申请连接器接口结构及电子产品专利，电子产品可以更薄

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2025-12-08 12:37:42

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国家知识产权局信息显示，苏州立讯技术有限公司申请一项名为“连接器接口结构及电子产品”的专利，公开号CN121076527A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本申请属于网线结构技术领域，公开了一种连接器接口结构及电子产品。连接器接口结构包括壳体、盖体以及弹性复位件，壳体设有插座；盖体可转动地连接于壳体，盖体的第一端部盖设于插座，并与插座围合形成一用于插设插头的接口，盖体与第一端部相背设置的第二端部朝向壳体内部延伸；弹性复位件的一端相对于壳体固定，弹性复位件的另一端抵接于第二端部，弹性复位件用于驱动盖体相对于壳体转动，使盖体复位。本申请提供的连接器接口结构能够适用于对厚度要求较高的电子产品，电子产品可以更薄。

天眼查资料显示，苏州立讯技术有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立讯技术有限公司参与招投标项目25次，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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