甬矽半导体取得封装结构、封装结构制作方法和电子器件专利
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2025-12-06 16:08:38
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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“封装结构、封装结构制作方法和电子器件”的专利，授权公告号CN115527974B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可19个。
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来源：市场资讯
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