泓冠半导体取得叠晶光耦引线框架专利，可在固定和焊线工序及成品中保证若干第一引脚相对固定_资讯

泓冠半导体取得叠晶光耦引线框架专利，可在固定和焊线工序及成品中保证若干第一引脚相对固定

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2025-12-03 17:36:43

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“叠晶光耦引线框架”的专利，授权公告号CN223613770U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及叠晶光耦引线框架技术领域，具体为一种叠晶光耦引线框架；在若干个第一引脚之间设置有用于填充胶体相互固定若干个第一引脚的填充间隙，这样在后续固定工序固定LED和光敏元件等元件时，可以通过胶体将若干个第一引脚进行相互固定，在固定和焊线工序以及后续制作而成的成品光耦中，均能够一定程度上保证若干个第一引脚之间的相对固定，一方面防止加工过程中第一引脚之间的相对位置发生变化而使焊接的导线发生断裂，另一方面，成品光耦在使用过程中也能够大大提高内部各元件之间连接的稳定性；解决了现有通过增加连接块工序增加光耦输入端与输出端引脚之间稳定性的方式，稳定性相对较低且成本相对较高的问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示泓冠工序半导体引线成品框架专利苏州叠晶光耦元件引脚

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