国家知识产权局信息显示,丰宾电子科技股份有限公司申请一项名为“一种新型均热的铝电解电容器”的专利,公开号CN121054391A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及一种新型均热的铝电解电容器,包括外壳、芯子、密封盖;外壳内腔;所述密封盖将芯子封装在外壳内腔中;所述芯子由正箔、电解纸、负箔依次叠层卷绕形成;所述芯子底部一侧负箔设置有负箔延伸部;所述负箔延伸部超出正箔底部边沿的部分与所述外壳内腔底部接触。用以解决现有技术中,铝电解电容器低温容衰大以及低温爆浆的问题。避免芯子内局部过热击穿现象发生,起高了铝电解电容器的耐纹波能力。改善了铝电解电容器低温容衰大以及低温爆浆的问题,尤其是适用在极寒低温中使用的充电桩、新能源、车载、5G通讯等设备得到保障,提高了其稳定性,进一步开拓了铝电解电容器的低温应用领域。
天眼查资料显示,丰宾电子科技股份有限公司,成立于1993年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23202.3335万人民币。通过天眼查大数据分析,丰宾电子科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目27次,财产线索方面有商标信息198条,专利信息228条,此外企业还拥有行政许可54个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯