美国公司额外投资8.6亿林吉特，提升马半导体地位
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2025-12-02 14:10:38
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【12月2日公司额外投资8.6亿林吉特，提升马来西亚半导体供应链地位】12月2日，一家公司将额外投资8.6亿林吉特，把马来西亚打造成组装和测试运营中心。马来西亚首相安瓦尔称，此举会提振该国在全球半导体供应链的关键作用，且该决定源于对马来西亚长期规划的信心。 该公司已在马来西亚开展业务，槟城州一个价值120亿林吉特的先进封装工厂已完成99%。2021年，其曾承诺投资70亿美元在槟城建生产基地。 马来西亚约占全球芯片封装、组装和测试市场的13%，该行业驱动40%的出口产出。在各国增强半导体实力竞争中，马来西亚正努力提升全球供应链地位。
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