吉姆西半导体取得一种电镀挂具专利，提高晶圆生产质量_资讯

吉姆西半导体取得一种电镀挂具专利，提高晶圆生产质量

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2025-12-02 14:11:05

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国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种电镀挂具”的专利，授权公告号CN223607417U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种电镀挂具。所述电镀挂具包括：挂具主体，设置有用于放置待加工件的夹持区；盖板组件，配置为与所述挂具主体之间通过形成负压的方式密封贴合；所述盖板组件包括盖板和压缩部件，所述压缩部件与所述盖板之间设置有弹性件；所述盖板组件与所述挂具主体密封贴合时，所述盖板通过所述弹性件作用所述压缩部件将晶圆压紧在所述夹持区。通过本申请实施例，解决如何提高晶圆的生产质量及生产效率的技术问题。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目220次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可44个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资吉姆西电镀生产盖板导体无锡专利挂具晶圆

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