证券之星消息，2025年12月1日利扬芯片（688135）发布公告称公司于2025年12月1日召开业绩说明会。

具体内容如下：

一、投资者网络文字互动环节问：（1）公司本期有分红吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司2025年第三季度无分红计划，后续是否有分红可留意公司相关公告。感谢您对公司的关注。

问：（2）公司在研发上有什么规划，目前有多少专利，研发占比如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代I算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。

未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、I等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截止2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计共298个；截止2025年1-9月，公司研发占比12.89%，感谢您对公司的关注。

问：（3）黄总：您好！公司在与那家气车玻璃生产商合作，具体合作的内容可以介绍一下吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内容涉及商业保密信息，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。

利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片2025年三季报显示，前三季度公司主营收入4.43亿元，同比上升23.11%；归母净利润75.47万元，同比上升106.19%；扣非净利润-191.44万元，同比上升84.06%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入1.59亿元，同比上升23.15%；单季度归母净利润781.58万元，同比上升308.18%；单季度扣非净利润484.53万元，同比上升220.43%；负债率55.25%，投资收益126.82万元，财务费用3065.01万元，毛利率26.02%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6041.41万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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