珠海泰为电子申请芯片的虚拟金属填充控制方法、装置、电子设备及介质专利，缩短芯片设计周期_资讯

珠海泰为电子申请芯片的虚拟金属填充控制方法、装置、电子设备及介质专利，缩短芯片设计周期

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2025-12-01 13:08:05

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国家知识产权局信息显示，珠海泰为电子有限公司申请一项名为“芯片的虚拟金属填充控制方法、装置、电子设备及介质”的专利，公开号CN121031507A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种芯片的虚拟金属填充控制方法、装置、电子设备及介质，涉及芯片设计技术领域。基于DRC密度报告确定芯片的金属层的第一待填充区；其中，第一待填充区的金属密度低于预设密度；基于关键路径对第一待填充区进行分区，得到多个第二待填充区；确定每个第二待填充区对应的填充金属类型；基于第二待填充区对应的填充金属类型，进行金属填充操作；对第一待填充区进行静态时序分析验证。如此实现将第一待填充区划分为多个第二待填充区，不同的第二待填充区采用不同的填充金属类型，以助于增大在填充后的第一待填充区通过静态时序分析验证的概率。且填充后仅需对第一待填充区进行验证，无需全芯片验证，能够缩短芯片设计周期。

天眼查资料显示，珠海泰为电子有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本648.0212万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海泰为电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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