首镭激光申请一种半导体焊接气体屏蔽保护装置专利，有效降低批量生产中的焊接成本_资讯

首镭激光申请一种半导体焊接气体屏蔽保护装置专利，有效降低批量生产中的焊接成本

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2025-12-01 10:37:20

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国家知识产权局信息显示，首镭激光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体焊接气体屏蔽保护装置”的专利，公开号CN121017940A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体焊接气体屏蔽保护装置，涉及焊接工艺技术领域，包括底板，底板上固定连接有罩体，罩体内转动连接有两个互相平行设置的转盘且罩体内填充有氦气；转盘上设有若干个呈圆周阵列分布的夹持机构，夹持机构用于夹持半导体焊接的部件；罩体内上侧位置安装有焊接头；罩体上设有驱动机构，驱动机构用于驱动两个转盘上被夹持机构夹持的半导体部件在转动到转盘上侧位置时互相贴合；上料组件将两个待焊接的组件分别固定到两个转盘的夹持机构上；本发明可以有效减少惰性气体的补充需求与逸散损耗，有效降低了批量生产中的焊接成本。

天眼查资料显示，首镭激光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本9000万人民币。通过天眼查大数据分析，首镭激光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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