容道社半导体取得晶圆加工用高精度去胶剥离设备及步骤专利_资讯

创始人

2025-12-01 10:38:06

0次

国家知识产权局信息显示，江苏容道社半导体设备科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤”的专利，授权公告号CN119456555B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，江苏容道社半导体设备科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏容道社半导体设备科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技去胶投资设备导体江苏容道社专利加工苏州市天眼晶圆

2025年最新精密稳压器品牌排... 在电力稳压器领域，精密稳压器品牌众多，各具特色。以下是2025年最新精密稳压器品牌排名，供您参考：...

晶合集成申请研磨的控制方法、控... 国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“研磨的控制方法、研磨的控制系统及研...

首镭激光申请一种半导体焊接气体... 国家知识产权局信息显示，首镭激光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体焊接气体屏蔽保护装...

容道社半导体取得晶圆加工用高精... 国家知识产权局信息显示，江苏容道社半导体设备科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用的高精度去胶剥离...

长江存储取得图案化方法、半导体... 国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司取得一项名为“图案化方法、半导体结构及存储器”的专利...

千亿元产业集群崛起，武汉光谷加... 近日，武汉光谷化合物半导体产业交流会隆重举行。据会上披露，2025年光谷半导体产业规模将正式突破1...

芯片指数：11月28日融资净买... 证券之星消息，11月28日，芯片指数（159599）融资买入795.52万元，融资偿还682.91万...

关注半导体全产业链！芯片ETF... 12月1日上午，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨0.29%，贵金属、基本金属、能源设备等板块涨...

武汉长弢新材料取得PCB板表面... 国家知识产权局信息显示，武汉长弢新材料有限公司取得一项名为“PCB板表面用超疏水型三防涂层材料及制备...

上海韦岚新能源取得供电系统用过... 国家知识产权局信息显示，上海韦岚新能源科技有限责任公司取得一项名为“一种供电系统用过压欠压保护电路”...