晶合集成申请研磨的控制方法、控制系统及研磨方法专利，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性_资讯

晶合集成申请研磨的控制方法、控制系统及研磨方法专利，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性

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2025-12-01 10:38:14

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法”的专利，公开号CN121018396A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种研磨的控制方法、研磨的控制系统及研磨方法，该研磨的控制方法应用于对研磨工序的前道工序制得的半导体结构进行研磨的研磨工序，该研磨工序包括第一子研磨工序和第二子研磨工序。该研磨的控制方法包括：获取对半导体结构执行第一子研磨工序前后的前序厚度和保留厚度；根据前序厚度、保留厚度、第一预设研磨参数和第二预设研磨参数，结合研磨时间补偿系数确定规则和研磨压力补偿系数确定规则，确定第二子研磨工序的补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力；基于补偿研磨时间和多个研磨区域的补偿研磨压力，控制第二子研磨工序的执行。通过本申请实施例，提升了研磨得到的半导体结构整体的厚度均匀性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法工序投资控制半导体厚度补偿晶合结构天眼专利

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