11月26日，工信部、发改委等六部门联合印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，《方案》明确聚焦消费电子等重点行业，并要求推动人工智能在消费品全行业全领域全过程应用，鼓励开发家庭服务机器人、智能家电和人工智能手机、电脑、玩具、眼镜、脑机接口等人工智能终端。

人工智能与消费电子的加速融合持续释放高端电子材料的市场需求，宝鼎科技（002552）电子铜箔及覆铜板业务价值愈发凸显。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域，公司产品直接适配政策鼓励的智能终端升级需求，其技术优势与产能布局将充分承接行业融合发展红利，成为AI+消费电子赛道的重要受益标的。

宝鼎科技控股子公司金宝电子是一家专注于电子铜箔、覆铜板（CCL）设计、研发、生产及销售的高新技术企业。作为国内少数具备电子铜箔与覆铜板自主设计—研发—生产一体化全流程服务能力的企业，金宝电子已构建起覆盖多档次、多应用场景的全系列产品矩阵，能够精准匹配不同行业客户的差异化需求，稳居国内印制电路板（PCB）产业链核心供应商之列。凭借过硬的产品品质与技术实力，金宝电子积累了一批优质稳定的客户资源，与国内众多知名企业建立了长期深度合作关系，为业务持续拓展奠定了坚实基础。

金宝电子在电子铜箔及覆铜板领域构建了“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发体系。公司以产业政策研判与技术趋势预判为先导，深度联动客户需求开展高效协同沟通，在现有核心技术基座上，形成以市场导向为核心的研发规划机制，确保技术成果快速转化为量产能力，实现研发与市场需求的精准对接、技术迭代与产业发展的同频共振。

Fortune Business Insights研报认为，2024年全球PCB市场规模为715.7亿美元，预计该市场将从2025年的741.2亿美元增长到2032年的1134.9亿美元，预测期内CAGR为6.3%；而Global Information指2024年全球覆铜板市场规模达159.7亿美元，预计2030年将达217.1亿美元，CAGR为5.09%。

此次六部门印发的《方案》明确提出，到2027年将形成3个万亿级消费领域与10个千亿级消费热点，其中多个热点集中聚焦人工智能与消费电子融合赛道。政策红利持续释放将进一步激活产业链上下游需求，为PCB、覆铜板市场注入超预期增长动能，其实际市场空间或有望突破现有行业预测。

宝鼎科技另一核心子公司河西金矿是一家集黄金采选、综合配套于一体的专业化矿山企业，核心业务聚焦黄金矿的开采、选矿及销售，主导产品包括金精矿与成品金。其产出的金精矿粉及成品金，经后续冶炼、精炼加工后，可形成符合上海黄金交易所交易标准的标准金产品。该标准金广泛应用于黄金首饰制造、工业用金、贵金属投资产品及央行黄金储备等多元领域，具备稳定的市场需求支撑。

据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年末，河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨，资源基础扎实。

2025年以来，受全球央行购金、ETF持续增持等多重需求端因素共振推动，国际金价呈现强劲上涨态势。各大国际投行纷纷看好黄金资产配置价值，将其列为大宗商品领域首推多头标的。知名投行高盛已明确上调价格预期，将2026年12月黄金目标价从每盎司4300美元上调至4900美元，进一步强化了黄金市场的向好预期。

10月16日，宝鼎科技发布公告披露公司全资子公司河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）”已顺利完成竣工验收，并正式取得山东省应急管理厅核发的《安全生产许可证》，明确“30万吨/年”项目迈入正式生产阶段，将直接推动公司金矿石开采产能的阶梯式释放，助力成品金产量与销售收入实现实质性增长，进而有效提升公司盈利水平与综合竞争实力。

在AI与消费电子融合赛道上，宝鼎科技以金宝电子的一体化技术能力、阶梯式研发体系为支撑，深度契合《方案》打造万亿级消费动能的发展要求，更精准响应“十五五”规划建议对科技创新、消费升级的战略指引，借力政策对高端制造的扶持持续释放价值；在黄金领域，国际金价的强势走势与河西金矿30万吨/年项目的产能释放形成共振，叠加扎实的资源储备，为公司构建起稳定的盈利压舱石，让宝鼎科技在当前消费升级与资产增值浪潮中占据有利地位，更为公司在“十五五”期间的持续成长奠定了坚实基础，彰显出穿越周期的长期发展潜力。