近日，中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛。该项目将填补金牛在半导体制造后道环节封装设备领域空白，增强集成电路产业竞争优势，补强设备、封测关键环节。

研发制造中心+公共服务平台

加快半导体产业聚集

不久前，成都市金牛区人民政府与中科光智（重庆）科技有限公司签署投资合作协议，标志着碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目在金牛高新技术产业园区正式启动。

未来，该项目将开展高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等核心设备的研发、制造、销售与结算，并将同步打造半导体封装测试验证公共服务平台，面向行业提供开放的共性技术验证服务，有效降低中小企业研发门槛与测试成本，是金牛区完善电子信息产业生态、赋能全链创新的关键落子。项目建成后，将进一步吸引集成电路产业链上下游、左右岸优质企业在金牛集聚发展。

“我们的新场地装修已进入尾声，即将落成启用。”中科光智（成都）科技有限公司相关负责人表示，“我们将依托金牛的营商环境、资源禀赋与产业布局，加快本地化技术落地与产学研协同。”这正是金牛“引育并举”思路的体现，不仅引进项目，更通过体系化服务培育其创新力和可持续发展能力。

基金引导精准赋能

金牛布局“新兴赛道”

项目对接初期，面对中科光智的落地诉求，金牛区迅速响应、高效行动，第一时间组建由区投促局、区财政局、金牛交子基金、金牛城投集团及所在产业园区、街道办事处等单位构成的招商专班，围绕项目选址、金融支持、人才保障等企业需求，量身定制一揽子解决方案，历时一个多月高效解决企业核心诉求，有力推动项目快速落地。

产业基金的精准赋能，成为此次项目成功落地过程中的点睛之笔。当前，成都正立足国家重大战略需求，围绕“强设计、补制造、扩封测、延链条”的发展思路，全力打造国家集成电路产业战略备份基地与中国“芯”高地。金牛区依托现有产业基础，积极构建半导体全产业链生态，目前已集聚6家核心企业，主要集中在特种芯片与射频微系统领域，制造环节产业集中度相对薄弱，亟需优质项目引领与共性技术平台的支撑。

中科光智的落地，恰与成都当前“补制造、扩封测”的强链需求高度契合。此次产业基金参与项目合作，正是看中企业在制造与封测环节的技术优势，充分发挥了产业基金在产业发展中的引领与带动作用，树立了资本赋能招商新样本。

瞄准国产空白精准发力

金牛“智造”再添拳头产品

作为国内半导体封装设备领域的重要参与者，中科光智已形成覆盖封装全流程的产品体系，具备平台化技术输出能力。金牛区正是看中其扎实的技术积累和广阔的发展前景，通过精准引育，将区域产业升级与企业战略方向深度绑定，共同抢占国产替代的新机遇。

多重战略机遇叠加

金牛构筑产业发展“芯”高地

企业选择金牛，是基于对金牛发展机遇、产业生态和营商环境的长期看好。当前，“国家战略腹地”“新时代西部大开发”“成渝地区双城经济圈”等历史性机遇在金牛密集交汇，“依托电子科大、中电科10所、29所等50余家高校院所的科创优势和人才资源，金牛正加速构建包含设计、制造、封测、设备和材料的集成电路全产业链生态。目前，金牛已汇聚航天科工二院23所、凌亚科技、中科海高等企业，半导体产业发展的优良生态蓄势待发。”金牛区相关负责人表示。

未来，金牛区将持续引进高能级半导体企业，积极抢占新兴赛道，为成都加快打造国家集成电路产业战略备份基地与中国“芯”高地贡献金牛力量。（石秀 投促宣 文/图）