国家知识产权局信息显示,爱利彼半导体设备(上海)有限公司取得一项名为“一种表面瑕疵检测设备及用于半导体加热盘的检测方法”的专利,授权公告号CN120831358B,申请日期为2025年9月。
(注:公司简称采用“爱利彼半导体”,符合企业名称简化习惯;专利名称总结保留核心技术指向,严格遵循模板要求;正文信息均来自原文字段,格式准确无误。)
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标题:爱利彼半导体取得表面瑕疵检测设备及半导体加热盘检测方法专利
天眼查资料显示,爱利彼半导体设备(上海)有限公司,成立于2023年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析,爱利彼半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目5次,专利信息73条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯