兆驰半导体取得一种倒装LED芯片专利，降低焊盘电极层脱落的概率
创始人
2025-11-25 21:37:23
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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种倒装LED芯片”的专利，授权公告号CN 223584645 U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种倒装LED芯片，包括衬底及依次设于所述衬底上的外延层、电流阻挡层、透明导电层、接触电极层、反射钝化层、附着增强层和焊盘电极层；所述反射钝化层和所述附着增强层上设有通孔，所述焊盘电极层通过所述通孔与所述接触电极层连接；所述附着增强层靠近所述焊盘电极层的一侧设有凹坑。采用本实用新型提供的倒装LED芯片，可以降低焊盘电极层脱落的概率，提高倒装LED芯片的可靠性。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1573条，此外企业还拥有行政许可61个。
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来源：市场资讯
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