元素网
中天精装：参股公司布局HBM及存储芯片封测
创始人
2025-11-25 21:38:08
0次

公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期已投产、当前进展顺利。公司参股企业合肥鑫丰科技有限公司专注于存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。

来源:金融界AI电报

企业 科技 产品 远见 公司 布局 科睿斯 领域 导体 东阳 载板 中天 芯片 高算力

上一篇：微动开关检测

下一篇：兆驰半导体取得一种倒装LED芯片专利，降低焊盘电极层脱落的概率

相关内容

热门资讯

瀚强科技申请电压采样方法专利，... 国家知识产权局信息显示，深圳市瀚强科技股份有限公司申请一项名为“电压采样方法、电压采样电路及射频电源...
光敏传感器如何感知环境光变化？ 在许多自动化设备和智能系统中，环境光的变化往往会直接影响设备的工作状态。例如路灯自动亮灭、手机屏幕亮...
有研硅（688432）披露设立... 截至2026年4月2日收盘，有研硅（688432）报收于13.37元，较前一交易日下跌2.83%，最...
智现未来申请半导体晶圆多源缺陷... 国家知识产权局信息显示，无锡智现未来科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆多源缺陷数据的相关性分析...
日月新半导体（成都）有限公司成... 天眼查显示，近日，日月新半导体（成都）有限公司成立，法定代表人为赖宏茂，注册资本30000万人民币，...
费城半导体指数开盘跌超3%。英... 每经AI快讯，4月2日，费城半导体指数开盘跌超3%。英伟达下跌1.74%，台积电下跌3.18%，博通...
2026国产AI芯片公司Top... 快科技4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》...
珠海沛烨智能设备取得小型半导体... 国家知识产权局信息显示，珠海沛烨智能设备有限公司取得一项名为“小型半导体芯片高温测试座”的专利，授权...
赛力斯申请EFUSE芯片唤醒阈... 国家知识产权局信息显示，重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司申请一项名为“一种EFUSE芯片的唤醒阈值控制...
原创 又... 4月份的新机开始入网，而且新机量越来越多，覆盖到智能手机和平板，配置从中端到顶配均有。看来4月份的新...