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研微半导体申请半导体设备的温度控制装置和方法专利，实现加热区域温度精准控制

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2025-11-25 21:13:02

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国家知识产权局信息显示，研微（江苏）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体设备的温度控制装置和温度控制方法”的专利，公开号CN121006607A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体设备的温度控制装置和温度控制方法。该温度控制装置包括：加热元件组，包括多个加热元件，多个加热元件包括至少一个上加热元件和至少一个下加热元件，加热元件组对应于半导体设备中的一个加热区域；温度传感器，对应于加热区域而设置，用于测量加热区域的实际温度；控制电路，用于根据加热区域的实际温度和目标温度输出控制信号；计算单元，用于内置每个加热元件的个体系数、全部上加热元件的上部系数以及全部下加热元件的下部系数，并且根据控制信号、个体系数、上部系数和下部系数计算加热元件组中每个加热元件的输出功率值；以及功率控制器，用于根据输出功率值分别控制加热元件组中的每个加热元件的输出功率。

天眼查资料显示，研微（江苏）半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2868.9738万人民币。通过天眼查大数据分析，研微（江苏）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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