德氪微电子取得内置分立器件的封装结构、隔离器芯片专利，分立器件内置封装提高芯片集成度_资讯

德氪微电子取得内置分立器件的封装结构、隔离器芯片专利，分立器件内置封装提高芯片集成度

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2025-11-25 14:10:06

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国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司取得一项名为“内置分立器件的封装结构、隔离器芯片”的专利，授权公告号CN 223582983 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型提供内置分立器件的封装结构、隔离器芯片，封装结构包括：框架基岛、芯片、分立器件、焊盘以及第一塑封体；框架基岛和芯片塑封于第一塑封体内；芯片设于所述基岛框架上；第一塑封体上对应芯片的位置设有与芯片连接的焊盘；分立器件设于焊盘上；还包括再分布层RDL；再分布层RDL设于第一塑封体上与焊盘相对应的位置，并与焊盘相连接；第一塑封体、焊盘、分立器件以及再分布层RDL均塑封于第二塑封体内本实用新型能够做到分立器件内置封装提高芯片集成度，控制芯片封装尺寸，提高合封功能，特别适用于隔离器芯片等多芯合封场景。

天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1668.3216万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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