车规级芯片在技术与产业双重变革中迎接挑战

一方面，汽车智能化已成为必然趋势，车规级计算芯片正逐步演进为动态计算平台，带来分层解耦设计、区域控制取代分布式ECU等架构变革，推动芯片产业加速走向开放模式和网状结构；另一方面，国产车规级芯片仍然面临信任缺失、工具链及软件生态不统一等艰巨挑战。

国产车规级芯片设计、应用和检测等方面的最新认知和实践有哪些？

清华李兆麟：亟需开展控制芯片整车匹配试验及标准化评估方法研究

清华大学计算机科学与技术系长聘教授李兆麟在三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会车规级芯片设计、应用和检测——前沿和趋势论坛中提出：“我国汽车芯片市场规模全球领先，但自主品牌市场占有率不高，与欧美日韩等汽车芯片企业存在明显差距。当前，国产汽车芯片应用面临‘敢用、能用、好用’等问题，问题核心是自主研制车规级MCU芯片是否匹配实际车辆在实际工况下的功能、性能、稳定性、一致性等方面的技术要求，及如何判定实际效果。”

中兴微电子张效宇：加速布局面向新一代EE架构的核心芯片

中兴微电子副总经理、营销MKT总经理张效宇表示，人工智能作为关键变量，推动智能网联汽车向更高阶的自主进化能力迈进。域融合为整车智能化提供沃土，将实现从“功能执行”到“AI认知决策执行”的全域智能质变。AI与EE架构的融合将使交互主体和交互方式更加复杂，行业需要加速布局面向新一代EE架构的核心芯片。

智慧云测杜磊：车联网时代，需重点审视物联网平台安全评估标准

北京智慧云测设备技术有限公司总经理杜磊指出：“车联网领域随着物联网设备激增迎来发展机遇，但同时面临设备标准不统一、安全设计缺失、开放式环境风险等问题，且国内外车联网信息安全合规要求逐步收紧。SESIP（物联网平台安全评估标准）作为物联网平台安全评估标准，具有轻量化、组件化、可复用前序认证等核心优势。”

长安关鹏辉：探索打造车规级芯片技术集成验证平台

重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉提出，集成芯片技术不强依赖先进制程，具备高灵活性及高可拓展性，能够实现算力按需拓展，有望成为车载芯片性能跃进的有力抓手。但当前车载Chiplet仍然面临芯粒拆分、异构互联等技术难题。关鹏辉表示，长安汽车通过打造先进半导体技术验证平台，已完成国内首款基于Chiplet架构的车载高性能计算集成芯片开发。

鸿翼芯郑鲲鲲：保障车规芯片的质量要从设计和管控两方面着手

广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司CE0、创始人郑鲲鲲表示：“车规芯片包含四要素：一是车规工况下保证15年稳定工作；二是需满足ISO26262功能安全标准ASIL等级要求；三是满足0ppm交付；四是实现可靠性与经济性的双优解。车规芯片需要从设计之初就严格满足车规要求，并在生产过程中针对全要素进行科学管控。”

爱芯元智黄熙：构筑面向AEB强制性标准的安全“芯”

爱芯元智车载产品线市场与生态部市场总监黄熙指出，AEB强制性标准将于2028年1月1日实施，在AEB新规的助推下，高性能低功耗（兼顾AEB精准性与油电平台适配性）、极致性价比（低成本方案实现功能标配 ）及全球化合规（符合功能安全和信息安全要求）正成为SoC的关键需求。为此，需从自研ISP/CV等模块、集成MCU、丰富CV算子、散热与架构优化等多维度发力，以适配新规需求。

作者 | 王思瑶

审核 | 曲嘉欣

编辑 | 张戈

特别声明：

1. 本报告旨在展示面向汽车前沿、热点问题的最新观点，不追求绝对、长期正确；

2. 报告内容基于嘉宾演讲内容整理，未经本人确认。