截至2025年11月14日收盘,骄成超声(688392)报收于113.12元,较上周的107.3元上涨5.42%。本周,骄成超声11月11日盘中最高价报122.0元。11月10日盘中最低价报106.28元。骄成超声当前最新总市值130.92亿元,在电池板块市值排名48/95,在两市A股市值排名1468/5165。
本周关注点
在功率半导体领域,公司提供超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序解决方案,均已实现批量出货。客户包括上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等。
公司晶圆级超声波扫描显微镜用于半导体封测环节,可对晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等进行无损检测,已获国内知名客户订单并陆续交付。主要竞争对手为德国PV公司和美国Sonoscan公司。
焊头、底模使用周期为1-2个月,换能器、调幅器约为1年,发生器可达3年以上。
超声波焊接通过高频振动使线束表面摩擦固相连接,具有快速、节能、高强度、导电性好等特点。产品应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等场景,如连接线、超充线等,并持续拓展高电压、大电流设备覆盖。
公司在固态电池领域推出超声波极耳焊接、超声波检测等设备,积极延伸超声技术应用。
传统固晶机依赖加热与压力连接,公司超声波固晶机引入超声波能量,在压力下通过高频振动清除氧化物、促进原子扩散,形成金属键合。可在较低预热温度下完成优质键合,降低热损伤风险,提升封装可靠性与效率,适用于光通讯、5G射频、滤波器、激光器、存储、R/VR、MEMS等领域。
今年以来锂电领域景气度回升,公司与核心客户合作稳定,紧跟产品升级需求,叠加储能市场扩张与技术迭代,行业景气有望延续。
在半导体先进封装领域,公司推进先进超声波扫描显微镜和超声波固晶机研发推广。扫描显微镜已获客户订单并交付;固晶机已获得客户正式订单,业务正加速向规模化应用迈进。
超声波检测对声阻抗差异敏感,擅长发现裂纹、未熔合、界面分层等平面型缺陷;X光检测对密度差异缺陷更有效。两者应用场景不同,在晶圆、2.5D/3D封装、芯片贴装等领域,超声波检测具有不可替代优势。
公司产品主要应用于新能源、半导体领域,并拓展至医疗、航空航天。扫描显微镜已用于电池、液冷板、芯片、晶圆等内部缺陷检测;在航空航天领域,正推进碳纤维复合材料增减材制造与检测产品的开发落地。
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