慧博投研近日发布研究报告，对PCB材料行业进行点评，其主要内容包括：印制电路板（PCB）作为电子设备的“神经中枢”，广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、服务器等领域，随着5G、人工智能、物联网等技术发展，对高频高速、高密度PCB需求持续提升，带动覆铜板、铜箔、树脂、玻纤布等核心材料升级与市场增长。

全球PCB市场呈现稳定增长态势，2024年总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达946.61亿美元，2024–2029年复合年增长率（CAGR）为5.2%。中国大陆自2006年起成为全球最大PCB生产基地，2024年产值412.13亿美元，占全球比重56%，预计2025年达437.34亿美元。

细分市场中，高多层板（18层以上）受AI服务器和高速网络推动，2024年增长40.3%；HDI板因AI服务器、光模块等需求增长18.8%；封装基板和FPC软板亦稳步复苏。AI服务器对PCB技术要求更高，层数达20–28层，单机价值量提升至8000–10000美元，推动PCB量价齐升。中国PCB出口规模持续扩大，2025年7月出口额171.03亿元，环比增10%，同比增34%，其中四层以上多层板出口额106.81亿元，同比大增54%。

覆铜板（CCL）作为PCB关键基材，占材料成本27.30%，其性能直接影响信号传输效率和设备可靠性。2024年中国覆铜板表观需求量达90796万平方米，同比增长24.7%，销量93655万平方米，增24.0%。

高端高频高速覆铜板需求旺盛，2023年全球高频高速覆铜板市场规模26.3亿美元，预计2024年增至28亿美元。覆铜板成本中原材料占比87%，其中铜箔、树脂、玻纤布分别占36%、22%、17%。

上游原材料中，铜箔向HVLP系列升级，满足AI服务器低信号损耗需求；树脂向低介电损耗类型如碳氢树脂、聚苯醚（PPO）、聚四氟乙烯（PTFE）等发展，其中PTFE树脂预计2025年在AI服务器中需求约476吨；玻纤布中低介电常数和石英布因应高速通信需求快速增长；硅微粉作为高性能填料，2024年中国需求量41.8万吨，预计2025年达47.3万吨，增13.2%。

2025年上半年，铜、树脂、玻璃布等原材料价格震荡上行，推动覆铜板厂商提价，行业迎来涨价潮。例如，威利邦电子、建滔积层板等多家厂商上调产品价格5–10元/张。

在相关企业方面，圣泉集团实现M6–M8级树脂国产化替代；东材科技双马来酰亚胺树脂等产品供应英伟达、华为等体系；铜冠铜箔HVLP1–4代铜箔已量产，以二代为主；德福科技收购卢森堡CFL公司，提升高端HVLP铜箔产能；联瑞新材、雅克科技在硅微粉领域技术领先；宏和科技低介电电子布获客户认证并加快扩产。这些公司通过技术突破和产能扩张，把握AI驱动下的高端材料机遇。

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