佳士科技：产品未直接参与半导体芯片核心制造环节_资讯

创始人

2025-10-10 20:07:14

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证券之星消息，佳士科技(300193)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司的产品有没有进入半导体芯片供应链？

佳士科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品为电焊机、焊割配件、焊接材料和焊接机器人，可用于船舶制造、石油化工、工程机械、车辆制造、压力容器、铁路建设、五金加工、风电水电核电等行业。公司产品未直接参与半导体芯片的核心制造环节，感谢关注！

投资者：董秘你好，请问佳士科技有没有雅下工程焊接产品或焊接机器人相关定单？合同金额有多少？

佳士科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前公司产品未参与雅鲁藏布江下游水电站项目建设。感谢关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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