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甬矽电子获得实用新型专利授权：“陶瓷基板和封装结构”

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2025-10-01 03:34:53

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“陶瓷基板和封装结构”，专利申请号为CN202422355263.6，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本申请提供了一种陶瓷基板和封装结构，涉及半导体技术领域。该陶瓷基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和/或第二表面上开设有用于安装元器件的安装槽，安装槽的侧壁上开设有排气通道，排气通道的一端延伸至安装槽的槽底，另一端延伸至陶瓷基板的表面。该陶瓷基板有利于排出烘烤固化过程中的气体和挥发物，避免陶瓷基板和元气件粘接处出现空洞和分层现象，提高结构可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权59个，较去年同期增加了47.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息423条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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