9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。

据介绍，三星的7LPP制程技术最大特色是使用了极紫外光（EUV）光刻技术，这使得其能够实现更为精确和细微的电路图案。 相较于前一代制程，7LPP制程在性能上提升了23%，、功耗降低了45%，整体能效显著增强。

另外，为了进一步提升Power11服务器处理器的性能，三星与IBM将合作导入2.5D ISC架构封装技术。 这种先进的芯片封装技术在高端半导体中被广泛应用，它能将多个小芯片紧密地封装在单一芯片内，进一步大幅提升数据传输速度，使芯片性能发挥到极致。

报道指出，目前IBM在数据中心CPU市场中位居前五大企业之一，尽管其营收规模不及英特尔（Intel）、AMD和英伟达（NVIDIA），但IBM凭借其在企业、金融及高性能计算（HPC）等利基市场的多年深耕，拥有稳固的客户基础。而今年7月正式发布的Power11服务器处理器，被IBM誉为Power平台史上最具韧性的服务器芯片， 它具备99.9999%的数据中心运行时间，可实现系统维护而不需停机，并拥有卓越的能源效率。

此外，Power11服务器处理器更内建了经美国国家标准与技术研究院（NIST）认证的量子抵抗加密技术，能有效保护系统免受“先收集后解密”（harvest-now， decrypt-later）攻击和固件完整性攻击，确保数据安全。

目前，三星电子晶圆代工事业部正积极通过确保70%至80%以上良率的7nm制程来累积晶圆代工订单，并达到客户多元化目的。 三星策略之一是瞄准台积电在节点制程中的产能可能不足的问题，通过持续改良现有制程的性能来争取订单。

除了此次与IBM的合作，三星晶圆代工此前已经拿下了特斯拉（Tesla）的晶圆代工大单，另外传闻三星与日本任天堂（Nintendo）、中国无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司也在洽谈定制化芯片（ASIC）的制造订单，其中包括人工智能（AI）芯片等。

韩国半导体业界人士表示，越来越多的中国无晶圆厂芯片设计公司青睐三星，这是因为中国本土晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在7nm以下制程的良率与性能仍不稳定。 三星则通过将EUV光刻技术融入其成熟的7nm制程，有效提升了芯片性能与生产力，进而成功吸引了这些客户。另外，三星已确保一定良率的4nm、8nm和14nm制程，也吸引了来自中国无晶圆厂芯片公司的订单的增长。

编辑：芯智讯-浪客剑