9月19日下午，在今日举行的2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会上，聚辰股份（688123）董事长陈作涛就投资者关心的业务结构、产品升级及研发进展等热点问题进行了积极回应，展现出公司在汽车电子和工业设备领域的突破性进展。

针对投资者关于消费电子需求波动的担忧，陈作涛表示，公司积极把握AI向智能终端设备渗透的发展机遇，WLCSP EEPROM芯片已在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用。更重要的是，汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透。他首次明确披露，目前公司汽车级业务的收入占整体营收的比例已超过10%，标志着公司产品结构优化取得实质性成效。

在研发方面，公司2025年上半年研发投入达1.03亿元，其中第二季度单季研发投入0.62亿元，环比增长超过50%，创历史同期最高水平。这些投入已转化为实实在在的市场成果：汽车级NOR Flash芯片已成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中；多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用；汽车级EEPROM芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。

董事、总经理张建臣在回应减持问题时强调，公司未来将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，进一步完善产品布局。

本次交流展示了聚辰股份在保持传统消费电子领域优势的同时，成功开拓高附加值的汽车电子和工业应用市场，形成了更加均衡和抗风险的业务结构，为公司的长期可持续发展奠定了坚实基础。（全景网）