世运电路:“芯创智载”新一代PCB产品预计2026年中开始投产 T客户对公司PCB需求会持续增长
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2025-09-18 23:03:41
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9月18日,世运电路披露投资者关系活动记录表。9月16日,世运电路接受了中信证券、上海聂丰私募、巨子私募等34位特定对象调研,就“芯创智载”新一代PCB产品、与T客户的合作情况等问题与投资者进行了交流。

上证报中国证券网讯(记者 胡嘉树)9月18日,世运电路披露投资者关系活动记录表。9月16日,世运电路接受了中信证券、上海聂丰私募、巨子私募等34位特定对象调研,就“芯创智载”新一代PCB产品、与T客户的合作情况等问题与投资者进行了交流。

世运电路表示,“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂,价格相比传统PCB产品有显著提升。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。

此外,世运电路表示,公司与T客户有长期紧密的合作关系,公司是T客户的核心供应商,为其提供汽车、储能、算力、机器人等全产业链配套供应。随着“芯创智载”产品投产以及技术优势的展现,未来在对特斯拉的供货中,也有可能会使用该产品来满足特斯拉相关产品的需求,从而实现对部分原有产品的替代。

在人形机器人业务方面,世运电路表示,T客户在持续迭代推进产品,公司也持续配合客户开发,后续随着人形机器人量产预计公司将同步实现增长。未来T客户新产品持续推出,无人驾驶开始试运行,人工智能和人形机器人业务方面继续配合客户技术升级迭代,产能逐步释放,这些领域对公司PCB的需求都会持续增长。

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