索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm,2029年出货
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2025-09-11 11:33:01
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据《日经新闻》9月9日报导,索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions,以下简称“索尼半导体”)社长指田慎二接受受访表示,索尼面向智能手机的次世代CMOS图像感测器将在2029年度出货。

据介绍,索尼半导体研发的次世代CMOS感测器将采用3层结构(目前产品为2层)、22-28纳米制程(目前为40纳米),藉此在尺寸不变下,提高感度、分辨率、读取速度等性能。

报导指出,虽然索尼半导体CMOS图像传感器全球市占率居第一,不过仍无法安稳。 三星电子为索尼半导体CMOS传感器的竞争对手,而索尼半导体大客户苹果(Apple)之前表明,三星会在德州芯片厂为包括iPhone在内的苹果设备供应芯片。

不过,指田慎二自信满满地指出,截至2029年左右为止,商业谈判已大致完成。 重点在于2030年以后。 只要目前计划中的技术能完成,就能守住现有的业务“。

值得一提的是,台积电位于日本熊本县菊阳町的工厂(熊本一厂)已在2024年底量产、生产12-28纳米制程逻辑芯片。 熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,而索尼半导体有对JASM进行出资。

编辑:芯智讯-浪客剑

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